第一是將Wi-Fi 6擴展至6 GHz，加大信道帶寬。第二是藍牙5.2帶來的優勢。
今年稍早美國聯邦通信委員會（FCC）正式允許Wi-Fi可以使用6GHz頻段，6GHz頻段的Wi-Fi又稱作「Wi-Fi 6E」。由於獲得FCC的許可，高通緊接著發表應用於Wi-Fi 6E，要給手機裝置使用的數據晶片–FastConect 6900與FastConect 6700。
Wi-Fi 6E可以使用幾乎涵蓋1200 MHz的頻譜，因此大大擴展了現有的頻譜資源。更棒的是，1200 MHz是新的頻譜，沒有舊的裝置在使用，意謂此頻譜是連續的（不需繞過既有舊裝置在使用的頻譜），所以可以容納完整7個160 MHz的信道帶寬–5GHz頻譜只能容納2個。
藉由發表「Quick Charge 5」，高通重申自家充電技術才是最快速的。與「Quick Charge 4」相比有著大幅度的提升，「Quick Charge 5（底下簡稱QC5）」支援100W以上充電，充電效率比Quick Charge 4提升70%，充電產生的溫度比Quick Charge 4還低10度。
根據高通的測試，一顆4500 mAh電池從0%充至50%僅需要短短5分鐘，完全充飽也只需要15分鐘。這是在雙充技術下達成 – 將4500 mAh電池分成兩個2250 mAh連結單元以提高充電電壓。除了雙充，QC5還可支援到三充。
隨著蘋果A14開始投產（由台積電代工），另一晶片大廠高通也開始投產下一世代旗艦晶片Snapdragon 875，讓原本台積電南科十八廠5奈米產能，迅速拉升至單月6萬片。Snapdragon 875預計會在2020年底推出，採用這款晶片的手機預計在2021年年初上市。
採用5奈米製程的Snapdragon 875將更省電，時脈進一步提升，晶體管數量也將大幅提升（參考：蘋果7奈米的A13晶片有85億晶體管，採用5奈米的A14將達到150億晶體管）。與Snapdragon 865不同的是，Snapdragon 875整合5G數據晶片「X60」，iPhone 12的數據晶片也是這款。
Snapdragon 875延用1+3+4的CPU叢集，但主核心可能會搭載性能更好的Cortex-X1而不是像過去使用超頻版Cortex-A7x系列。X1在峰值性能將比目前Cortex A77多30%性能。三核心叢集有可能基於Cortex-A78架構，在相同耗能下比Cortex-A77多20%性能，或是在相同的性能下比Cortex-A77少了50%的耗能。
Snapdragon 875也會有新一代GPU，目前傳出型號為Adreno 660，此意謂它將使用與目前Adreno 650相同的架構，但高通會在其性能上加以調校。
高通今日發表三款新晶片，作為入門與中階機款使用，這三款分別為Snapdragon 720G、 Snapdragon 662、以及Snapdragon 460。
首先來看Snapdragon 720G，它將帶來很多Snapdragon 765G既有的Elite Gaming功能，強調遊戲執行體驗，支援HDR、動態顏色範圍，以及擁有Qualcomm aptX Adaptive提供高品質的同步聲音表現。
