cooktec

隨著蘋果A14開始投產（由台積電代工），另一晶片大廠高通也開始投產下一世代旗艦晶片Snapdragon 875，讓原本台積電南科十八廠5奈米產能，迅速拉升至單月6萬片。Snapdragon 875預計會在2020年底推出，採用這款晶片的手機預計在2021年年初上市。

採用5奈米製程的Snapdragon 875將更省電，時脈進一步提升，晶體管數量也將大幅提升（參考：蘋果7奈米的A13晶片有85億晶體管，採用5奈米的A14將達到150億晶體管）。與Snapdragon 865不同的是，Snapdragon 875整合5G數據晶片「X60」，iPhone 12的數據晶片也是這款。

Snapdragon 875延用1+3+4的CPU叢集，但主核心可能會搭載性能更好的Cortex-X1而不是像過去使用超頻版Cortex-A7x系列。X1在峰值性能將比目前Cortex A77多30%性能。三核心叢集有可能基於Cortex-A78架構，在相同耗能下比Cortex-A77多20%性能，或是在相同的性能下比Cortex-A77少了50%的耗能。

Snapdragon 875也會有新一代GPU，目前傳出型號為Adreno 660，此意謂它將使用與目前Adreno 650相同的架構，但高通會在其性能上加以調校。

參考