第一是將Wi-Fi 6擴展至6 GHz，加大信道帶寬。第二是藍牙5.2帶來的優勢。
今年稍早美國聯邦通信委員會（FCC）正式允許Wi-Fi可以使用6GHz頻段，6GHz頻段的Wi-Fi又稱作「Wi-Fi 6E」。由於獲得FCC的許可，高通緊接著發表應用於Wi-Fi 6E，要給手機裝置使用的數據晶片–FastConect 6900與FastConect 6700。
- 7月 30 週四 202015:44
除了Wi-Fi 6，關於Wi-Fi 6E你不能不知道的二件事
第一是將Wi-Fi 6擴展至6 GHz，加大信道帶寬。第二是藍牙5.2帶來的優勢。
今年稍早美國聯邦通信委員會（FCC）正式允許Wi-Fi可以使用6GHz頻段，6GHz頻段的Wi-Fi又稱作「Wi-Fi 6E」。由於獲得FCC的許可，高通緊接著發表應用於Wi-Fi 6E，要給手機裝置使用的數據晶片–FastConect 6900與FastConect 6700。
- 7月 28 週二 202016:55
高通表發Quick Charge 5技術，4500 mAh電池僅需15分就充飽
藉由發表「Quick Charge 5」，高通重申自家充電技術才是最快速的。與「Quick Charge 4」相比有著大幅度的提升，「Quick Charge 5（底下簡稱QC5）」支援100W以上充電，充電效率比Quick Charge 4提升70%，充電產生的溫度比Quick Charge 4還低10度。
根據高通的測試，一顆4500 mAh電池從0%充至50%僅需要短短5分鐘，完全充飽也只需要15分鐘。這是在雙充技術下達成 – 將4500 mAh電池分成兩個2250 mAh連結單元以提高充電電壓。除了雙充，QC5還可支援到三充。
- 6月 23 週二 202023:44
高通Snapdragon 875晶片開始投產，採台積電5奈米製程
隨著蘋果A14開始投產（由台積電代工），另一晶片大廠高通也開始投產下一世代旗艦晶片Snapdragon 875，讓原本台積電南科十八廠5奈米產能，迅速拉升至單月6萬片。Snapdragon 875預計會在2020年底推出，採用這款晶片的手機預計在2021年年初上市。
採用5奈米製程的Snapdragon 875將更省電，時脈進一步提升，晶體管數量也將大幅提升（參考：蘋果7奈米的A13晶片有85億晶體管，採用5奈米的A14將達到150億晶體管）。與Snapdragon 865不同的是，Snapdragon 875整合5G數據晶片「X60」，iPhone 12的數據晶片也是這款。
採用5奈米製程的Snapdragon 875將更省電，時脈進一步提升，晶體管數量也將大幅提升（參考：蘋果7奈米的A13晶片有85億晶體管，採用5奈米的A14將達到150億晶體管）。與Snapdragon 865不同的是，Snapdragon 875整合5G數據晶片「X60」，iPhone 12的數據晶片也是這款。
- 1月 21 週二 202018:33
高通新款晶片Snapdragon 720G、662、460規格曝光
高通今日發表三款新晶片，作為入門與中階機款使用，這三款分別為Snapdragon 720G、 Snapdragon 662、以及Snapdragon 460。
首先來看Snapdragon 720G，它將帶來很多Snapdragon 765G既有的Elite Gaming功能，強調遊戲執行體驗，支援HDR、動態顏色範圍，以及擁有Qualcomm aptX Adaptive提供高品質的同步聲音表現。
Snapdragon 662將支援三鏡頭設置，也就是支援三顆照相鏡頭的第一款6系列晶片。
Snapdragon 460是這三顆新晶片最便宜的，但在CPU與GPU的性能仍然會較現有的4系列有所提升。
三款規格如下：
首先來看Snapdragon 720G，它將帶來很多Snapdragon 765G既有的Elite Gaming功能，強調遊戲執行體驗，支援HDR、動態顏色範圍，以及擁有Qualcomm aptX Adaptive提供高品質的同步聲音表現。
Snapdragon 662將支援三鏡頭設置，也就是支援三顆照相鏡頭的第一款6系列晶片。
Snapdragon 460是這三顆新晶片最便宜的，但在CPU與GPU的性能仍然會較現有的4系列有所提升。
三款規格如下：
1