目前分類:高通 (4)

瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要

第一是將Wi-Fi 6擴展至6 GHz,加大信道帶寬。第二是藍牙5.2帶來的優勢。

今年稍早美國聯邦通信委員會(FCC)正式允許Wi-Fi可以使用6GHz頻段,6GHz頻段的Wi-Fi又稱作「Wi-Fi 6E」。由於獲得FCC的許可,高通緊接著發表應用於Wi-Fi 6E,要給手機裝置使用的數據晶片–FastConect 6900與FastConect 6700。

文章標籤

sibhaca 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

藉由發表「Quick Charge 5」,高通重申自家充電技術才是最快速的。與「Quick Charge 4」相比有著大幅度的提升,「Quick Charge 5(底下簡稱QC5)」支援100W以上充電,充電效率比Quick Charge 4提升70%,充電產生的溫度比Quick Charge 4還低10度。

QC5_2.jpg

文章標籤

sibhaca 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

隨著蘋果A14開始投產(由台積電代工),另一晶片大廠高通也開始投產下一世代旗艦晶片Snapdragon 875,讓原本台積電南科十八廠5奈米產能,迅速拉升至單月6萬片。Snapdragon 875預計會在2020年底推出,採用這款晶片的手機預計在2021年年初上市。

採用5奈米製程的Snapdragon 875將更省電,時脈進一步提升,晶體管數量也將大幅提升(參考:蘋果7奈米的A13晶片有85億晶體管,採用5奈米的A14將達到150億晶體管)。與Snapdragon 865不同的是,Snapdragon 875整合5G數據晶片「X60」,iPhone 12的數據晶片也是這款。

文章標籤

sibhaca 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

高通今日發表三款新晶片,作為入門與中階機款使用,這三款分別為Snapdragon 720G、 Snapdragon 662、以及Snapdragon 460。

文章標籤

sibhaca 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()